Amsterdam - BE Semiconductor Industries organiseert donderdag een beleggersdag in Amsterdam en zal dan vermoedelijk een update geven over de progressie die wordt geboekt met hybrid bonding, een techniek om opeengestapelde chips en met elkaar te verbinden. Het aandeel Besi is dit jaar circa 12 procent gedaald, maar...

Lees het volledige artikel bij De Aandeelhouder.